这些年除了通讯设备、小家电等行业率先广泛采用IML/IMD工艺之外，智能门锁、汽车、智能穿戴、医疗、温控设备等各个电子电器行业争相采用IML/IMD工艺这种更奇特、更环保、更健康的表面处理工艺。
同时诸多行业对此工艺往往是跨界延伸创新，很多结构工程师未曾接触这种工艺，设计时遇到诸多困扰，因此今天我就IML/IMD结构设计方面分享几点本行业技术经验：
1、需贴膜之曲面或拉伸面不宜太高或太深，一般不超过6mm；
2、需贴膜（即包边）边际一般为前后模插穿面出模斜度3度以上为好，注意避开直角或者反角度；
3、贴膜区局部有台阶或美工槽时，落差不宜太大，视情况控制在0.25---0.7mm为好；
4、IML/IMD工艺零件整体胶位通常最好在1.2mm以上，局部胶位厚度最好在0.7mm以上；
5、当零件为圆形结构，且印刷图案有方向性时，应尽量设法设计插穿孔定位（当然实在不能有孔，我们也有些办法搞定）;
6、设计时既定给出的3D图胶位厚度是多少，做完模内注塑后厚度还是多少，无需另预留“贴膜片”的厚度；